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请教关于半导体封装之Molding 工艺

来源:www.lzmould.com  时间:2022-04-01 23:01   点击:232  编辑:单于嘉   手机版

根据国际封装流程,Molding属于后段工程,目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶,人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样;模具工艺是Molding的关键,封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因,有大量参数必需要监控才能完善封胶程序。谨此大概介绍,实务上有大量细节未尽细说,谨供参考!

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