1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。
2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小的系数称为粘度,所以粘度是熔融塑料流动性高低的反映，粘度越大,熔体粘性越强,流动性越差,加工越困难。
3、所有的制品在浇口密封状态下加工是不可能的事。对于一件具体的制品，须进行浇口密封试验并检测浇口密封加工的制品和浇口不密封加工的制品确定那种方式最好。这将可能出现浇口冻结时测试样品100%性能不好，浇口未冻结的制品100%通过检测，或者与之相反。通过简单的观察样品或工艺不能判断是怎么回事。进行浇口密封试验并测试样品才能找到答案。
4、如果浇口不密封对制品的性能有利，那么以所需要时间的一半开始让浇口冷却。由于正常的温度和工艺变化，最坏的可能情况是选择准确的浇口密封时间。然而生产制品时有时候需要让浇口密封，有时候相反，这就会生产前后不一致的产品。
这个叫注塑，还不能成型，成型要电镀过后（有电镀的话），就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来，使用的材料是环氧树脂（有些公司不是用的这种），现在机器的自动化程度都很高，保护措施也做的很好，如果把模具上好后，操作员基本就是上料、下料、抽检、填写信息，技术员也就是维护机器，处理一些设备故障或异常生产情况，工程师做的就是改善工艺和设备，做PM计划，处理生产线的重大问题和潜在性问题等，主管就是管理员工了，当然主要是生产管理。危险程度不高，至少我们公司Molding的人没出过事，只要按照WI（Word Instruction）来工作就不会有事。半导体的工作环境都是很好的，我知道的诸如Unisem、Intel、中芯国际、MPS、APS、LPS、上海凯虹、日月光、台积电这些工作环境都是很好的，恒温洁净室、防静电地板，里面的温度、湿度和照明度都是控制好了的，环境比绝大多数工厂要好多了。