指的是CSP封装基板。
CSP封装是在BGA基础上发展起来的，是BGA封装进一步小型化、薄型化的结果，是20世纪90年代推出的一种新的超小型封装技术，CSP是指封装面积不大于芯片尺寸1.2倍的封装，其外引线为小凸点或焊盘，既可四周引线，也可以底面上阵列式布线，引脚间距为0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分为四种类型：即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和芯片级组装类。CSP大大节约了印制电路板的表面积，具有尺寸小、成本低、功耗低等特点。
学线割模具有什么发展方向吗？
模具设计，还有加工工艺。
线切割一般比较简单，且未来发展力巨大，一般把活弄好，就没什么事了。线切割是通过开线切割机床，加工各种各样的模具、产品，可以从中学到很多知识。加工工艺、模具设计等技术。其实只要你用心，任何职业都是有前途的。所谓行行出状元
lead frame是什么材质？
引线框架(Leadframe)作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
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