试样的加工一般包括哪几个工序？

取出的原始试样都需要经过一番加工。试样的加工一般包括筛分、破碎、混匀和缩分4道工序。加工方法取决于试样的用途，如果试样要进行筛分分析，则必须保持原来的粒度组成，试样只需混匀与缩分即可。

（1）筛分

破碎前，首先对试样进行预先筛分，以减少破碎的工作量，破碎后还要进行检查筛分，并把不合格的粗粒返回破碎。
  对粗碎作业，如果细粒不多，也可不必预先筛分。粗筛多用手筛，细筛可用机械振动筛。

（2）破碎

在试验室第一、二段破碎，常用老虎口。第一段老虎口的规格为150mmx100mm或200mmxl50mm，给矿最大块为100mm或140mm;第二段老虎口的规格为100mmX60mm，排矿粒度控制在6~10mm，设备允许时要尽可能把破碎粒度减小；第三段多用对辊机，其规格为

φ200mmx70mm,或φ200mmX125mm,也可选用新出产的颗式破碎机，其排矿粒度可以控制在2~3mm以下。
  

如果要制备分析试样，破碎产品要经盘磨机磨细。若没有盘磨机，则可用实验室型球磨机磨细。

（3）混勻

混匀是试样加工的一道重要工序。

（4）缩分

缩分是指在试样制备中，将试样分成具有代表性的几部分，并将一份或多份留下来的过程，目的在于从大量试样中取出一部分试样。
  缩分常与混勻同时进行，常用的方法有人工堆锥四分法、二分器缩分法、九点缩分法、棋盘式缩分法、机械缩分法。

数控加工工序卡有哪些内容？

数控加工工序卡与普通加工工序卡有许多相似之处，主要反映的是使用的辅具、刃具切削参数、切削液等，它是操作者配合数控程序进行数控加工的主要指导性工艺文件，它是编程工作的原始资料。在工序加工内容比较简单时，可在卡片中附工序简图，并在图中注明编程原点及对刀点。