一、高硼玻璃模具电镀厚度是多少？
一般1~3微米。
镍层较厚，要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米。
二、电镀厚度？
镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途，厚度是不同的，用于装饰性的场合，铬的镀层为0.001-0.003mm，用于耐磨性的场合，镀层的厚度为0.05-1.0mm。
镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。
电镀镍是一个过程中的金属部分上沉积镍，待镀的零件必须清洁，无污物，腐蚀，电镀前的缺陷，清洁和保护在电镀过程中的一部分相结合的热处理，清洗，掩蔽，酸洗，蚀刻可能使用一旦制备一块已被浸入到电解质溶液中，被用作阴极，镍的阳极溶解到电解液中镍离子的形式。
三、电镀最大厚度？
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。
镍层较厚， 要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸
四、电镀厚度标准？
镀锌及合金一般8微米左右， 铜镍铬10微米以上，硬铬30微米以上，化学镍20微米左右
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程；
2、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀。
五、电镀模具跟没电镀的区别？
电镀模具和未电镀模具的区别主要在于以下几个方面：
1. 外观：电镀模具表面经过电镀处理，会形成一层金属镀层，使模具表面光滑均匀，有一定的光泽，提高了模具的美观度和质感。而未电镀的模具表面会保持原始材料的颜色和纹理，通常显得比较粗糙。
2. 耐腐蚀性：电镀模具表面的金属镀层具有较好的耐腐蚀性，能够有效防止模具在使用过程中受到氧化、腐蚀或其他化学物质的侵蚀，延长模具的使用寿命。未电镀的模具则更容易受到外界环境的影响，导致锈蚀或损坏。
3. 硬度和耐磨性：电镀模具的金属镀层可以提高模具的硬度和耐磨性，减少模具磨损、划伤和磨损速度，从而延长模具的使用寿命和稳定性。未电镀的模具则相对较软，容易在使用过程中出现损坏或磨损。
4. 表面光洁度：电镀模具的金属镀层能够填平模具表面的细小凹坑和毛刺，提高模具表面的光洁度，使成品制品的表面质量更好。未电镀的模具表面则可能存在一些粗糙、不规则的痕迹，影响制品的外观质量。
需要注意的是，选择是否使用电镀模具还要根据具体的需要和应用场景来决定。电镀模具通常适用于对模具表面要求较高、或需要提高模具耐腐蚀性和耐磨性的情况下使用；而未电镀的模具则可以用于一些对表面质量要求较低、或者只需短期使用的情况下。
六、电镀膜厚度标准？
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。
分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米。
七、电镀厚度标准叫法？
常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。
八、电镀厚度是多少？
镀锌及合金一般8微米左右， 铜镍铬10微米以上，硬铬30微米以上，化学镍20微米左右
1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程；
2、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用，不少硬币的外层亦为电镀
九、电镀采用各种电镀方法，电镀层厚度各有多少？
GB 12307.1-90，这是镀层厚度的GB 电镀层厚度控制方法 1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的Plug RF Port面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法： A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂； B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动； C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。3、Plug铜层 合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和外观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27u，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。十、模具电镀需要时间多久？
模具电镀的时间会因为电镀的面积而影响时间,一般尺寸下的钢料2天内就能电镀完成了。像一些较大型的SINO模具:托盘模具、椅子模具、大型家电模具。用到的时间很更久。
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀时间长短跟毛坯的金属材料、质量、形状、表面积都很有关系，也跟加工方法有关。一般的简单毛坯，比如轴鞘，小螺丝螺帽，全部算下来大概要1.5-2小时。